制成能力

項(xiàng)目	類型	加工能力	說明
產(chǎn)品類型	最高層數(shù)	1-27層	偉眾信PCB批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-27層
	表面處理		有鉛噴錫、無鉛噴錫、裸銅、沉金、OSP、金手指、碳油、選擇性沉金，電鍍金
	板厚范圍	0.2--5.0mm	偉眾信PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到5.0
	板厚公差	±0.1mm	比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.5mm(T-0.1)~1.7mm(T+0.1)
	板材類型		FR-4全玻纖、鋁基板、 紙板(94V0)、半玻纖(CEM-1）、阻抗板、高頻板、HDI板、FR4板偉眾信雙面使用建滔A級(jí)料，多層板使用生益A級(jí)料、高TG板材。
鉆孔	半孔工藝最小半孔孔徑	0.5mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小半孔不得小于0.5mm
	最小孔徑(機(jī)器鉆)	0.2mm	機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
	最小槽孔孔徑(機(jī)器鉆)	0.65mm	槽孔孔徑的公差為±0.1mm
	最小孔徑(鐳射鉆)	0.1mm	激光鉆孔的公差為±0.01mm
	機(jī)械鉆孔最小孔距	≥0.2mm	機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
	郵票孔孔徑	0.5mm	郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)
	塞孔孔徑	≤0.6mm	大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
	塞孔孔徑	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助
圖形線路	最小線寬線距	≥3/3mil(0.076mm)	4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
	最小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距	≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)	6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)
	最小的蝕刻字體字寬	≥8mil(0.20mm)	8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)
	最小的BGA，邦定焊盤	≥6mil(0.15mm)
	成品外層銅厚	17--140um（0.5-4oz)	指成品電路板外層線路銅箔的厚度
	成品內(nèi)層銅厚	17-70um(0.5-2oz)	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
	走線與外形間距	≥10mil(0.25mm)	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅
	有效線路橋	4mil	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
阻焊	阻焊類型	感光油墨	白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色、(啞光)等
	阻焊橋	綠色油≥0.1mm 雜色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm	制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計(jì)間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
字符	最小字符寬	≥0.6mm	字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
	最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
	最小字符線寬	≥5mil	字符最小的線寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良
	貼片字符框距離阻焊間距	≥0.2mm	貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線寬不足，導(dǎo)致絲印不良
	字符寬高比	1:06	最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
外形	最小槽刀	0.65mm	金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)
	最大尺寸	1200mm*450mm	特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服
	V-CUT	V-CUT走向長(zhǎng)度≥1200mm V-CUT走向?qū)挾取?00mm	1.V-CUT走向長(zhǎng)度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(zhǎng)度 2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度
拼板	拼板：無間隙拼版間隙	0mm間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
	拼板：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
	半孔板拼板規(guī)則		1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
			2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
	多款合拼出貨		多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
工藝	抗剝強(qiáng)度	≥2.0N/cm
	阻燃性	94V-0
	阻抗類型	單端，差分，共面(單端，差分)	單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
	特殊工藝		樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工程評(píng)審才可下線)