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一、鍍金板與沉金板的基本區(qū)別

性能外觀可焊性信號傳輸品質(zhì)

鍍金板金色發(fā)白,一般，偶有焊接不良的情況,趨膚效應(yīng)不利于高,頻信號的傳輸.

1、金面易氧化

2、易造成金絲微短

3、阻焊結(jié)合力不強(qiáng)

沉金板金黃色好,趨膚效應(yīng)對信號沒有影響

1、不易氧化

2、不產(chǎn)生金絲

3、阻焊結(jié)合力好

二、原理區(qū)別

FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！

PLANTING GOLD 采用的是電解的原理!

在實(shí)際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不

足，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛

用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉

金是軟金。

什么是沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金

金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金

黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不

良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/span>

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會(huì)對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金

板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)

不會(huì)對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組

裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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